2-단계 자가부식접착제의 법랑질 접착에 대한 인산 전처리와 습윤효과

Abstract

1955년 Buonocore1)에 의해 법랑질 산부식 방법이 도입된 이후, 치아의 경조직에 대한 수복 재료의 접착이 가능해졌다. 산 부식제들은 도말층을 제거하고 하부의 건전한 법랑질과 상아질을 탈회시킴으로써 레진의 유지를 위한 미세기공을 형성한다1,2). 이 중 인산을 이용한 법랑질의 산부식은 법랑질 표면을 변화시켜 접착 효과를 향상시킨다1). 법랑질 표면은 높은 표면 에너지를 갖게 되고 낮은 점성을 갖는 레진의 젖음성이 향상되어, 레진이 산부식에 의해 형성된 미세 기공 부위로 모세관 현상에 의해 침투한다. 레진이 중합된 후 미세 기공 부위로 접착 레진이 확산됨으로써 형성된 resin tag는 법랑질과 강한 미세기계적 맞물림(micro-mechanical interlocking)을 형성한다. 인산을 이용한 3-단계 접착제가 법랑질과 상아질 모두에서 우수한 접착 능력을 갖는 것으로 입증되었으나3), 여러 단계의 접착 과정을 단순화하려는 노력이 진행되어 왔다. 자가 부식 접착제(self-etching adhesives)는 치질의 부식과 침투를 동시에 수행하는 친수성의 산성 단량체를 함유함으로써 법랑질의 전처치를 단순화할 수 있도록 하였다4). 접착 과정 시 자가 부식 접착제는 2 단계로 나누어 사용되므로 이러한 접착제를 2-단계 자가 부식 접착제(two-step self-etching adhesive)라고 하며5) 이러한 시스템은 시술 시간의 단축과 임상적 효율성의 증가를 가져왔다. 2-단계 자가 부식 접착제는 상아질에서 일정한 결합강도를 보여 주었지만, 법랑질에 대한 결합에 대해서는 다양한 결과가 보고된다6,7). 어떤 연구들은 자가 부식 접착제와 total-etching 접착제를 법랑질에 적용했을 때 결합강도에 차이가 없다고 보고하였다8,9). 그러나 몇몇 최근의 연구들은 total-etching 접착제 보다 자가 부식 접착제들의 결합 강도가 더 낮았음을 보고하고 있고10,11), 자가 부식 접착제의 사용 시 인산으로 미리 법랑질을 산부식하는 것이 제조사의 지시대로 사용하는 것보다 결합 강도가 더 높아진다고 하였다12). 복합레진을 상아질에 접착할 때 습윤 접착술(moist bonding technique)은 건조 접착술 (dry bonding technique)에 비해 우수한 접착을 나타낸다13). 습윤 접착술(moist bonding technique)은 레진 단량체의 더 나은 침투를 위해 교원 섬유망의 붕괴를 방지하고 탈회된 교원 섬유 사이에 미세 공극을 유지하기 위해 도입되었다14). 또한 양극성(소수성과 친수성)의 기능성 단량체를 함유하는 프라이머의 적용은 습윤한 상아질 표면에 소수성 레진의 침투를 위해 필수적이다15). 프라이머는 표면 에너지를 증가시켜 상아질 표면으로 레진의 젖음성을 향상시킨다. 이 때 법랑질과 상아질은 인접해 있는 구조물이기 때문에 상아질의 습윤 상태는 법랑질에도 영향을 주게 되고, 상아질에 프라이머 적용 시 법랑질에도 프라이머가 접촉되는 것은 불가피하다16). 따라서 법랑질이 건조되거나 습윤한 상태일 때 프라이머가 결합강도에 미치는 영향에 대해 평가할 필요가 있다. 지금까지 건조된 법랑질 표면에 프라이머의 영향을 평가한 몇몇의 연구가 있었고, 결합강도에 대한 영향은 아직 논쟁이 되고 있다12,16-18). 또한 2-단계 자가 부식 접착제에서 습윤한 법랑질에 프라이머 적용이 결합강도에 미치는 영향을 평가한 연구는 아직 부족한 실정이다. 따라서 본 실험에서는 2-단계 자가 부식 접착제의 법랑질 결합강도에 대한 인산 전처리의 영향과 인산 전처리 후 건조 또는 습윤한 법랑질에서 프라이머의 적용이 미치는 영향을 알아보고자 하였다.