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초음파를 이용한 초정밀 부품 부상 이송 시스템에 관한 연구

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Author(s)
최석봉
Issued Date
2006
Abstract
The object transport system is used in many industry field such as the conveyor belt, which transports huge goods in container harbor, the magnetic levitation system, and the indexing system which transports precision components such as semiconductor and optical component. It is a indispensable device for many fields and especially it is very important in the factory automation.
From 1990s, as the information and telecommunication industry starts to develope, the semiconductor and the optical industry are growing. In recent years, the faster network is required, the more demand of optical components is growing. The conventional transport system is not, however, adequate for·transporting the precision optical components and semiconductors. The reason is that the transport systems like conveyor belt can damage precision optical components by the contact force and magnetic systems can destroy the inner structure of semiconductor by magnetic field.
In this reason, the new system for transporting optical components and semiconductor without damage is required. The system using ultrasonic wave is the one of alternatives. It can transport precision elements such as semiconductor and optical lens without damage.
In this thesis, the levitation transport of precision element using ultrasonic wave is developed for transporting the optical lens and semiconductor disk without damages, and the 3 experiments are performed for evaluating the developed system.
In the first experiment, the optimal traveling frequency to generate traveling wave on the each flexural beams and transport the each optical lenses are acquired. It was checked with 2 experimental conditions such as the stable transportation and the zero speed that the transport mechanism and the vibration modes of flexural beam using Laser Scanning Vibromter. As a result, the relationship between transporting characteristics and flexural beam shapes are verified.
In the second experiment, the semiconductor disk levitation heights and transportation speed in the each flexural beam are measured. The horizontal and vertical vibration characteristics are measured by Laser Scanning Vibrometer. As a result, the relationship levitation and transporting characteristics according to flexural beam shapes are verified.
The third is to design the automatic optical elements pickup system for transporting optical lens. Pickup system works automatically to pick up the injected optical lens and to test its defect. Visual C++ is used for controlling the pickup system. Pickup apparatus is simulated the continuous motion by Adams.
Alternative Title
AStudy on the levitation transport system of precision element using ultrasonic wav
Affiliation
조선대학교 대학원
Department
일반대학원 기계공학과
Awarded Date
2006-02
Table Of Contents
목차 = I
LIST OF TABLES = V
LIST OF FIGURES = VI
ABSTRACT = X
제1장 서론 = 1
제1절 연구배경 및 목적 = 1
제2절 연구내용 및 방법 = 3
1. 초음파를 이용한 광소자 이송 시스템의 성능평가 = 4
2. 초음파를 이용한 반도체 디스크 부상 이송시스템의 성능평가 = 4
3. 광소자 자동 픽업 시스템의 성능평가 = 4
제2장 초음파를 이용한 초정밀 부품 부상 이송 시스템의 구성요소 = 5
제1절 이론적 배경 = 5
제2절 실험 장치 설계 및 구성요소 = 7
1. 초음파를 이용한 광소자 이송 시스템의 설계 및 구성요소 = 7
2. 초음파를 이용한 반도체 디스크 부상 이송 시스템의 설계 및 구성요소 = 10
제3장 초음파를 이용한 광소자 이송 시스템의 이송특성 = 13
제1절 렌즈 이송을 위한 □형 탄성빔의 이송특성 = 14
1. □형 탄성빔의 진행주파수 = 15
2. □형 탄성빔의 진동특성 = 20
제2절 렌즈 이송을 위한 □형 탄성빔의 이송특성 = 25
1. □형 탄성빔의 진행주파수 = 25
2. □형 탄성빔의 진동특성 = 30
제3절 렌즈 이송을 위한 □형 탄성빔의 이송특성 = 33
1. □형 탄성빔의 진행주파수 = 33
2. □형 탄성빔의 진동특성 = 38
제4절 렌즈 이송을 위한 □형 탄성빔의 이송특성 = 42
1. □형 탄성빔의 진행주파수 = 42
2. □형 탄성빔의 진동특성 = 47
제5절 렌즈 이송을 위한 □형 탄성빔의 이송특성 = 50
1. □형 탄성빔의 진행주파수 = 50
2. □형 탄성빔의 진동특성 = 55
제6절 초음파를 이용한 광소자 이송 시스템의 결과 고찰 = 58
제4장 초음파를 이용한 반도체 디스크 부상 이송시스템의 진동특성 파악 = 61
제1절 70mm 탄성빔의 진동특성 = 61
1. 70mm 탄성빔의 성능평가 = 63
2. 70mm 탄성빔의 진동측정 = 64
제2절 50mm 탄성빔의 진동특성 = 68
1. 50mm 탄성빔의 성능평가 = 68
2. 50mm 탄성빔의 진동측정 = 69
제3절 40mm 탄성빔의 진동특성 = 73
1. 40mm 탄성빔의 성능평가 = 73
2. 40mm 탄성빔의 진동측정 = 74
제4절 초음파를 이용한 반도체 디스크 부상 이송 시스템의 결과 고찰 = 78
제5장 광소자 자동 픽업 시스템의 메커니즘 = 80
제1절 광소자 자동 픽업 시스템의 구성 = 80
제2절 광소자 자동 픽업 장치 = 82
제3절 광소자 자동 픽업 컨트롤 장치 = 91
제6장 결론 = 95
참고문헌 = 98
Degree
Master
Publisher
조선대학교
Citation
최석봉. (2006). 초음파를 이용한 초정밀 부품 부상 이송 시스템에 관한 연구.
Type
Dissertation
URI
https://oak.chosun.ac.kr/handle/2020.oak/6264
http://chosun.dcollection.net/common/orgView/200000231887
Appears in Collections:
General Graduate School > 3. Theses(Master)
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  • Embargo2009-12-10
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