Heat shock stress induces a direct interaction between CHIP and heat shock factor 1 (HSF1)

Abstract

Heat shock factor 1 (HSF1)은 스트레스에 반응하여 heat shock protein을 발현시키는 주 전사조절인자이며, 다양한 유해조건에서 세포를 보호하는 대사과정에 관여한다. 이 연구에서 HSF1 단백질의 N-말단에 C-terminal HSC70 interacting protein (CHIP)이 결합하는 것을 확인하였다. 면역침전법을 이용하여 HSF1 C-말단이 제거된 단백질에 CHIP이 강하게 결합하나, full length HSF1 단백질에는 결합하지 못하는 것을 확인하였고, heat shock (42°C, 1hr)을 HSF1 단백질에 처리하면 HSF1의 구조적인 변화가 일어나는 Circular Dichroism (CD)으로 확인하였으며, 이들 구조적인 변화에 의해 CHIP이 HSF1에 결합할 수 있음을 확인하였다. 이상의 실험결과를 통해, HSF1과 CHIP간의 직접적인 결합은 스트레스에 의해 일어나는 HSF1의 구조적인 변화와 관련 있다는 것을 알 수 있다.|Heat shock factor 1 (HSF1) is a major transactivator of heat shock genes in response to stress. It mediates a cell protection against various harmful conditions. In this study we identified the binding of CHIP (C-terminus of HSC70-interacting protein)within the N-terminus of HSF1. Using in vitro full-down assay, we found that CHIP directly interacted with C-terminal truncated HSF1 (a.a. 1-290) but not with full lengthHSF1 in normal condition. Interestingly, interaction of CHIP with full lengthHSF1 can be induced by heat shock treatment and the structural change of HSF1 was observed by CD spectra in this condition. These observations reveal that the interaction between these HSF1 and CHIP requires conformational change of HSF1 by heat stress.